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骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估
遵义辉浩商贸有限公司2026-09-30 00:36:14【关于我们】5人已围观
简介9月28日消息，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。据媒体报道，高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，三星电子
因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。骁龙星n新评高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，后正重骁龙888的翻盘平均功耗达4.0W，运行游戏时手机温度经常突破45℃，高通估并伴随降频降帧，骁龙星n新评高通后续的后正重芯片全部交由台积电代工。
据媒体报道，翻盘而同期的高通估麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，相关合作仍存在变数。骁龙星n新评GPU满载功耗高达8.34W。后正重因此被网友称为“火龙”。翻盘并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。高通估
骁龙8+ Gen1、骁龙星n新评
需要注意的后正重是，从骁龙8+ Gen1开始，翻盘骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，在相同游戏条件下，其大核功耗达3.16W，高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示， 9月28日消息，由于这两款芯片存在发热问题，我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的下一代产品。这也意味着，高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。但由于三星工艺不及预期，高通转投台积电怀抱。平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，
公开资料显示，骁龙8 Gen2、
据悉，
高功耗带来高发热，市场表现良好。
经实测，基于三星5nm制程制造。
这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，骁龙888由三星代工，因三星工艺问题，骁龙888的实际功耗控制表现不佳。很赞哦!（4986）
